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掃描電鏡如何分析樣品表面的化學(xué)成分

在掃描電子顯微鏡（SEM）?中，分析樣品表面的化學(xué)成分通常依賴于能量色散X射線光譜（EDS 或 EDX）或波長色散X射線光譜（WDS）等附加檢測器。

在掃描電子顯微鏡（SEM）?中，工作距離（Working Distance, WD）是指樣品表面到物鏡（聚焦透鏡）的距離。

在掃描電子顯微鏡（SEM）?中，測量顆粒的大小和分布通常需要結(jié)合圖像采集和后期圖像處理分析。

在掃描電子顯微鏡（SEM）?中，表面粗糙度的測量可以通過以下幾種方式實現(xiàn)。

優(yōu)化掃描電子顯微鏡（SEM）?的焦距以獲得清晰圖像是操作SEM時的一個關(guān)鍵步驟，通常包括以下幾個方面的操作和調(diào)整：

通過掃描電子顯微鏡（SEM）?檢測樣品的孔隙結(jié)構(gòu)是研究材料微觀結(jié)構(gòu)的重要手段，特別適用于多孔材料、巖石、催化劑、陶瓷、聚合物等樣品。

在掃描電子顯微鏡（SEM）?中檢測樣品表面的微裂紋，是研究材料表面缺陷的重要手段。

在掃描電子顯微鏡（SEM）?中，分析樣品的斷裂面可以提供關(guān)于材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)、斷裂模式和失效機(jī)制的重要信息。